< 반도체 분야의 생태계 >
반도체 기업 분류는 다음과 같습니다.
1. IDM(Integrated Device Manufacturer)
2. IP(Intellectual Property)
3. 팹리스(Fabless)
4. 디자인하우스(Design House)
5. 파운드리(Foundry)
6. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
IDM
IDM은 종합 반도체 기업이라는 뜻으로 설계부터 제조, 생산, 패키징까지 일괄 공정을 갖추고 종합적으로 반도체를 생산하는 기업을 뜻합니다.
일반적으로는 분류마다 전문 기업들이 담당을 맡아 반도체를 생산하게끔 역할을 하지만 IDM 경우 모든 공정을 직접 컨트롤하고 있어 일반적인 중소, 중견 기업이 아닌 글로벌 기업정도 되는 규모의 회사들이 IDM 기업입니다.
반도체 설계, 웨이퍼 가공, 칩 제조, 패키징, 테스트(신뢰성)으로 이어지는 전공정, 후공정 등 8대 공정을 갖춘 기업입니다.
- 대표기업 : 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 테크놀로지 등
IP 기업
IP기업은 소프트웨어 회사로 반도체 칩 설계에 필요한 IP를 개발만 전문적으로 하는 기업입니다.
셀 라이브러리라는 특정 설계 블록을 팹리스, IDM 회사에 제공을 하고 이에 따른 사용료를 로열티 형태로 받아 수익화시키는 지적재산권을 개발하는 기업으로 칩리스라고도 합니다.
- 대표기업 : ARM, 오픈엣지테크놀로지, 챕스앤미디어 등
팹리스
팹리스는 반도체 설계만 전문적으로 하는 기업으로 IP기업을 통해 IP를 제공받거나 자체적으로 칩 설계를 통해 반도체 제조 공정에 필수적으로 필요한 분야의 기업입니다.
생산설비인 FAB이 없음으로 팹리스라고 불리우며 설계를 제외한 생산, 패키징, 테스트 등 모두 외주를 주고 진행하고 있으며 외주를 통해 생산된 제품의 소유권은 IP기업과 다르게 팹리스가 가지고 있습니다. 자사 브랜드로 제품 생산이 가능합니다.
특히 시스템반도체 중요도에 따라 다품종 소량 생산 형태로 운영되고 있으며 기술적인 설계 기술을 바탕으로 칩 개발에만 집중하는 기업입니다.
- 대표기업 : 퀄컴, 엔비디아, AMD, LX세미콘 등
디자인하우스
IP에서 팹리스 설계를 통해 칩 설계가 된 부분을 디자인하우스 기업에 넘겨서 파운드리에서 생산할 때 용이하도록 설계도면을 파운드리용으로 전환해주는 역할을 하는 기업입니다.
팹리스와 파운드리 기업의 연결 역할을 수행하며 팹리스 기업에서 설계한 도면을 직접 테스트하지 않고 디자인하우스 같은 전문 기업에 맡겨 반도체 생산 시 문제가 없도록 하고 있습니다.
- 대표기업 : 세미파이브, 하나텍, 에이디테크놀로지, 코아시아 등
파운드리
앞선 분야에서는 반도체 설계를 위주로 하는 소프트웨어 기업이었다면 파운드리는 실제 제품을 생산하는 공장(FAB)을 갖춘 기업으로 자체 제품이 아닌 위탁 생산을 주로 하고 있습니다.
파운드리의 주요 고객은 팹리스, 시스템반도체 기업으로 천문학적인 비용을 사용하여 생산 시설을 구축하고 고도의 생산기술 및 전문 인력을 보유하고 있으며 팹리스가 원하는 형태의 반도체를 생산해주고 있습니다.
삼성전자 경우 IDM 기업임과 동시에 파운드리 기업 역할도 하고 있습니다.
- 대표기업 : 삼성전자, TSMC, 글로벌파운드, 인텔 등
OSAT
OSAT는 패키징 공정에 특화된 기업으로 생산된 반도체가 실제로 사용이 가능한지 사용하면서 문제는 없는지 각종 테스트를 진행하는 기업입니다.
넓은 의미로는 후공정 분야이며 반도체는 외부 충격에 매우 약하기 때문에 칩을 기판이나 전자기기에 장착되기 위한 포장 작업을 패키징이라고 하고 이러한 패키징이 완료된 반도체를 전문 기업에 위탁하여 테스트함으로써 효율을 높이고, 품질을 높이고, 신뢰성을 갖춘 반도체 제품으로 생산할 수 있도록 주요 역할을 하는 기업입니다.
- 대표기업 : ASE, AMKOR, 네패스, 엘비세미콘, 하나마이크론 등
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